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Mit der HP Multi Jet Fusion-Technologie (MJF) lassen sich funktionsfähige Prototypen und Serienteile herstellen, welche über hohe Oberflächenqualität und feine Details verfügen. Die MJF-Technologie bietet die Möglichkeit die Teilecharakteristik auf individueller Voxel-Basis zu kontrollieren und ermöglicht somit optimale mechanische Eigenschaften. Zusätzlich weist das verwendete PA12-Material eine sehr feine Körnung auf. Die Bauteile haben eine höhere Dichte und geringerer Porosität als im Lasersinterverfahren hergestellte Teile. Außerdem weisen sie eine gute Verbindung der Schichten untereinander auf (isotrope Festigkeitsverteilung), sind biokompatibel, besitzen eine hohe Schlagfestigkeit und sind widerstandsfähig gegen Chemikalien sowie Öle und Kraftstoffe. Die gute Wärmebeständigkeit (175 °C) sowie die herausragende Ermüdungsfestigkeit garantieren eine hervorragende Langzeitstabilität. PA12-Bauteile sind zudem druck- und wasserdicht. Technische Daten Bauraumgröße: 380 x 285 x 380 mm (14.9'' x 11.2'' x 14.9'') * Bauteilgenauigkeit: ± 0,3% (aber mindestens ± 0,3 mm) (0.012'') ** Schichthöhe: 0,08 mm Mindestwandstärke: 0,8 mm, Scharniere benötigen lediglich 0,5 mm Hohe Stabilität, gute mechanische Eigenschaften Prototypen, Ersatzteile, Funktionsteile, Kleinserien bis ca. 10.000 Stück Gute Detailtreue Gasdicht, wasserdicht, öldicht Unbearbeitete Teile haben eine weiche, steingraue Oberfläche Teile können gestrahlt, gefärbt, lackiert beschichtet oder imprägniert werden (Finishing). Standard Lieferzeit: 10 Tage* * Für kürzere Lieferzeiten oder Teile, welche die maximale Baugröße überschreiten, wenden Sie sich an office@voxel4u.com ** Für Teile bzw. Flächen mit höheren Anforderungen an die Maßhaltigkeit gibt es die Möglichkeit einer Nachbearbeitung auf CNC- Maschinen. Die Genauigkeit kann optional auch mit Hilfe von 3D-Messmaschinen dokumentiert werden. Für genauere Informationen wenden Sie sich an office@voxel4u.com.

WAS IST DAS HP MJF-VERFAHREN? Das HP-MJF-Verfahren, kurz für „High-Performance Multi Jet Fusion,“ ist eine fortschrittliche 3D-Drucktechnologie, die von HP entwickelt wurde. Es zeichnet sich durch seine hohe Geschwindigkeit, Präzision und Vielseitigkeit aus. Bei der HP-MJF-Technologie wird ein Pulverbett aus Kunststoff oder anderen Materialien verwendet. Ein Druckkopfprojiziert Tintentröpfchen auf das Pulverbett, um es schichtweise zu binden und zu schmelzen. Dieser Prozess ermöglicht die Herstellung von komplexen, detailreichen 3D-Objekten mit hoher Präzision. Einer der großen Vorteile des HP-MJF-Verfahrens ist seine Geschwindigkeit. Es kann große Teile in vergleichsweise kurzer Zeit herstellen, was es besonders attraktiv für die industrielle Fertigung macht.

hp Tintenpatrone B3P20A / 727, magenta/B3P20A 130 ml

HP 730 Tinte mattschwarz 300 ml für für DesignJet T1600 , T1700 , T2600. Diese Tinte ist perfekt auf die HP DesignJet Serien T1600, T1700 und T2600 abgestimmt und ermöglicht dadurch hervorragende Druckergebnisse in gleichbleibender, hoher Qualität.

Baugruppen- und/oder Komplettmontagen im elektronischen, mechanischen und mechatronischen Bereich. Sortierung, Nachbearbeitung und Reparaturen verschiedenster Produkte. Bedienpulte, Schaltschränke, Kabelkonfektionierung, Verdrahtung, Pneumatik, etc. Montage ist auch im Reinraum Klasse 1000 möglich.

Unsere elektronische Baugruppenmontage kombiniert moderne Technologie mit präzisem Handwerk. Wir bieten Komplettlösungen für anspruchsvolle Projekte und garantieren eine zuverlässige Fertigung. Eigenschaften und Vorteile: Komplettservice: Von der Planung bis zur Endmontage. Modernste Technologien: Einsatz innovativer Montagemethoden. Höchste Qualität: Strenge Prüfverfahren sichern die Funktionalität. Kundenspezifische Lösungen: Maßgeschneiderte Baugruppen für spezifische Anwendungen.

Elektromotor, Spindelmotor 230V / 300mm Hub Spindelantrieb für Lichtkuppeln und Lichtbänder Der häufigste Einsatzbereich des wartungsfreien Motoröffners sind Lichtkuppeln und Lichtbänder verschiedenster Hersteller. Mit Hilfe unserer universellen Konsole sind Sie in der Lage, mit wenigen Handgriffen Ihre Öffnungsaggregate mit einer Lüftungsmöglichkeit nachzurüsten. Der Antrieb verfügt über einen integrierten Wärmeschutz und gewährleistet damit einen zuverlässigen Schutz bei Überlastung und außerdem über ein eingebautes Trennrelais, so dass mehrere Antriebe problemlos parallel angeschlossen werden können. Daten inkl. Halterungen (Flügelbock & Schwenkkonsole) Gehäuse - Aluminium Farbe - Silber-eloxiert Bauform - Spindelantrieb Schutzart - IP55 Schutzklasse - I (Schutzleiter) Geschwindigkeit - 12mm/s Spannung - 230V / AC - 50Hz Endschalter - Mikroschalter (Auf / Zu) Strom / Leistung - 175W Schub- und Zugkraft - 500N Umgebungstemperatur - -10°C - +40°C Hublänge - 300mm Tandem tauglich Gewicht - 2,5 Kg RWA tauglich - nein Für Lichtkuppel, Lichtbänder, Fenster, Boote, usw.

✓ ASUS Industrie Mainboard ✓ DDR5 4800MHz, 2 x SO-DIMM, each 32 GB ✓ Supports 4 displays configuration by multiple interface: 3* DP 1.4, up to 4K resolution, 1 HDMI ✓ 7-year longevity supply ✓ 1 x PCIe 5.0 x16 ✓ 3 x USB 3.2 Gen2 (2 x Type A, 1 x Type C), 1 x USB 3.2 Gen1 (Typ A), 4 x USB 2.0 (Typ A) ✓ 1 x M.2 socket with M key, type 2242/2260/2280 (PCIe x4 and SATA mode) ✓ 1 x M.2 socket 1 with E key, type 2230 for WIFI/BT device (PCIe and CNVi) ✓ 4x COM ✓ Power: ATX or 12V DC in (supported by our additional cable MBZ-1021)

Insulated Winding Wire - Copper Busbar - Technical Profile - Assempled Kits - Welded Busbar - Flexible Busbar - Other Component - Isolierte Kupfer Profile - Kupfer Leiterschienen - Kupfer Profile IBS führt ein Sortiment an massiven Kupferschienen in der Standardlänge von 4 m. Auf Wunsch werden die Schienen auch gelocht, gebogen, gekanntet, geschweißt oder abgelängt. Ein Sortiment an unterschiedlichen Isolatoren und Sammelschienenhaltern finden Sie ebenfalls bei uns. Lochgröße, Anzahl und Anordnung individuell nach Ihren Vorgaben Festigkeit: ca. 250 N/mm² Elektrischer Leitwert: 57 S x m/mm² nach DIN EN 13601 (DIN 46433; DIN 40500) Türkei: Nach Kundenvorgaben

Montage und Elektromontage von Baugruppen und Anlagen nach Kundenanforderung auf 1200m² Montagefläche mit einer Krankapazität bis 20 t. Lackierung von Bauteilen bis Größe 8 m x 3 m x 3 m (L/B/H). Baugruppen, mechanische, mit Elektronikkomponenten Unsere Baugruppen, die mechanische Komponenten nahtlos mit hochmoderner Elektronik integrieren, repräsentieren die Zukunft des Maschinenbaus. Bei FECOM Maschinenbau verstehen wir die wachsende Nachfrage nach intelligenten, vernetzten Lösungen, die eine reibungslose Interaktion zwischen Mechanik und Elektronik gewährleisten. Eigenschaften und Leistungen unserer integrierten Baugruppen: Mechanische Präzision: Jede mechanische Komponente wird mit höchster Präzision und Fachkenntnis gefertigt, um eine reibungslose Funktionalität sicherzustellen. Elektronische Innovation: Wir integrieren hochmoderne Elektronikkomponenten, um Ihren Maschinen intelligente Funktionen und innovative Steuerungsmöglichkeiten zu verleihen. Kundenspezifische Anpassung: Unsere Baugruppen werden nach Ihren individuellen Anforderungen und technischen Spezifikationen maßgeschneidert. Mechanische und elektrische Montage: Wir bieten nicht nur die mechanische Montage, sondern integrieren auch elektronische Bauteile, um Ihnen eine umfassende Lösung aus einer Hand zu bieten. Umfassendes Normteilelager: Dank unseres umfangreichen Normteilelagers können wir kurze Durchlaufzeiten garantieren und effizient auf Kundenwünsche reagieren. Warum FECOM für integrierte Baugruppen mit Mechanik und Elektronik wählen: Innovation und Fortschritt: Wir setzen auf die neuesten technologischen Entwicklungen, um Baugruppen zu liefern, die den aktuellen und zukünftigen Anforderungen des Maschinenbaus gerecht werden. Maßgeschneiderte Lösungen: Wir verstehen, dass jedes Projekt einzigartig ist. Unsere flexiblen Fertigungsprozesse ermöglichen maßgeschneiderte Lösungen für Ihre spezifischen Bedürfnisse. Effizienz und Kostenersparnis: Durch unsere Fertigungstiefe und Effizienz können wir Zeit- und Kosteneinsparungen in der Produktion Ihrer Baugruppen gewährleisten. Zuverlässigkeit und Integration: Unsere Baugruppen sind darauf ausgelegt, sich nahtlos in Ihre Maschinen und Anlagen zu integrieren, um eine reibungslose Funktionalität sicherzustellen. Mit "Synergie in Bewegung: Integrierte Baugruppen mit Mechanik und Elektronik" wählen Sie nicht nur erstklassige Baugruppen, sondern auch einen Partner, der Ihre Anforderungen versteht und Ihnen innovative Lösungen bietet. Kontaktieren Sie uns, um mehr über unsere integrierten Baugruppen für den Maschinenbau zu erfahren und wie wir Ihre Projekte voranbringen können.

Die Mikro-Elektronik-Banche gilt als eine der größten Herausforderungen für den Werkzeugbau. Ständig neue Entwicklungen sorgen für immer neue Herausforderungen an den Werkzeugbauer. Filigranste Bauteile mit partieller Metallveredelung erforden überdurchschnittliche Qualität durch Präzisionsarbeit sowie Erfahrung im Umgang mit hochwertigsten Materialien. Mit einem professionellen Team aus erfahrenen Mitarbeitern und modernsten Maschinen garantieren wir hier hochpräzise Ergebnisse.

3D-MID steht für Molded Interconnected Device. Die MID-Technologie ermöglicht es, dreidimensionale Kunststoffteile als Schaltungsträger für elektronische oder mechatronische Baugruppen zu verwenden. Neben mehr Freiheiten in der Gestaltung sind Kostenvorteile und eine höhere Funktionsdichte mögliche Vorteile dieser Technologie gegenüber herkömmlichen Verfahren. TEPROSA bietet Ihnen als Komplettanbieter entlang der 3D-MID-Fertigungskette Dienstleistungen zu jedem einzelnen Prozessschritt an.

Bei der Motorenserie "M" handelt es sich um einen Drehkolbenmotor mit einem konstanten Hubvolumen. Hierbei wird das Drehmoment direkt an der Antriebswelle erzeugt und es entstehen keine Verluste durch Exzenter, Schrägscheiben, Kuvenscheiben und dergleichen. Dadurch hat der Motor einen hohen mechanischen Wirkungsgrad. Eine durchgehende Welle ergibt ideale Anbaumöglichkeiten für Planetengetriebe oder zweite Wellenende für Bremse oder Drehzahlmessung. Die Ölanschlüsse sind Axial oder Radial möglich. Der Motor ist geeignet für einen maximalen Dauer-Nenndruck von 145 bar und intermittierend bis 210 bar und von Drehzahlen von 0 - 1000 min-1. Er ist in 4 Grössen von 65 cm3 bis 750 cm3 erhältlich. Diese 4 Grössen decken einen Drehmomentbereich von 0 - 2300 Nm ab

HIK Elektromechanische Baugruppen bieten innovative Lösungen für die Beförderung von Menschen in U-, Straßen- und Regionalbahnen sowie Metros. Unsere Schützbaugruppen sorgen weltweit für die Sicherheit und Zuverlässigkeit der Beförderungssysteme. Mit HIK Elektromechanischen Baugruppen profitieren Sie von einer nahtlosen Integration in bestehende Systeme und einer verbesserten Leistung. Unsere Baugruppen sind das Ergebnis jahrelanger Erfahrung und kontinuierlicher Innovation. Wir setzen auf modernste Technologien und Materialien, um sicherzustellen, dass unsere Baugruppen den höchsten Qualitätsstandards entsprechen. Ob in der Bahntechnik oder im Transportwesen – HIK Elektromechanische Baugruppen sind die ideale Wahl für Unternehmen, die Wert auf Qualität und Sicherheit legen.

Wir fertigen elektronische Baugruppen, Geräte, Systeme und die komplette Mechatronik in Kleinserie bis zur Großserie mit anschließendem Funktionstest. EMS Dienstleister | SMD Bestücken | Elektronikbaugruppen Als Dienstleister in der Elektronikbranche entwickeln und fertigen wir in enger Zusammenarbeit mit unseren Kunden komplette elektronische Baugruppen, Geräte und Systeme für unterschiedlichste Anforderungen. Wir fertigen elektronische Baugruppen und die komplette Mechatronik in Kleinserie bis zur Großserie mit anschließendem Funktionstest. Unser Leistungsspektrum und Service umfasst: Bestückung von Leiterplatten in SMD Technologie (SMD-Bestücken / Lohnbestücken) für eine enge Bestückungstoleranz (mittlere Serien und komplexe Leiterplatten in kostengünstiger Perfektion) >> Bestückung von Leiterplatten in konventioneller Technik >> Montage kompletter elektronischer Baugruppen und Geräte >> Materialwirtschaft und Bauteilbeschaffung >> Bondtechnik >> Balltechnik >> umweltschonende Lackierung / Verguss von Leiterplatten und Geräten >> Geräte nach IP-Schutzklassen IP 65 und IP 68 (spritzwassergeschützt) >> Prüfung und Funktionstest gemäß Prüfvorschrift (von der visuellen Kontrolle über In-Circuit-Tests bis hin zu komplexen Funktionstests) Wir setzen sehr viel Wert auf absolute Zuverlässigkeit, insbesondere im Hinblick auf Qualität und Termintreue, denn dies ist die Basis für die Zufriedenheit unserer Kunden.

Zur Herstellung von homogenen Kühlschmierstoff Emulsionen Emulsionsmischgerät FAG 800 zur Herrstellung von homogen Kühlschmierstoff-Emulsionen. Das Fassaufsatz-Mischgerät FAG 800 arbeitet nach dem Prinzip der Strahlpumpen (Venturiprinzip). Die Energieübertragung an die Förderflüssigkeit (Konzentrat) erfolgt durch Mischen mit der Treibflüssigkeit (Wasser). Für Dosierungen bis 10%. HINWEIS: Der Anschluss an die Trinkwasserleitung muss immer über einen Systemtrenner (z.B. Systemtrenner Typ CA) erfolgen. Der Systemtrenner ist nicht im Lieferumfang enthalten.

Diese Pneumatik- und Hydraulik-Profillocheinheiten sind für eineVielzahl von Bearbeitungsfällen geeignet. Durch die speziell nach vornausgebildete Matrizenaufnahme sind Lochungen an runden und eckigen Rohren, bzw. in parallel zueinander angeordneten Schenkeln von U- oder H-förmigen Profilen möglich. Welche der angebotenen Einheiten eingesetzt werden kann, wird anhand der benötigten Schneidkraft ermittelt. Die Schneidkraft resultiert aus dem Loch-Ø, der Materialstärke und der Werkstofffestigkeit, siehe Schneidkraft-Diagramm Seite 68. Die Art der zu wählenden Kraftquelle hängt auch von der Anzahl der zu betreibenden Einheiten und der gewünschten Taktzeit ab. Die Pneumatik-Kraftzylinder arbeiten einfachwirkend und benötigen für eine optimale und schnelle Umsteuerung zusätzlich ein Schnellentlüftungsventil. Die Materialauflagehöhe beträgt 85 mm. Höhenausgleichsplatte für eine Materialauflagehöhe von 125 mm auf Anfrage lieferbar.

Ihre gewünschte Drucktechnologie ist nicht dabei? Kontaktieren Sie uns gerne. Wir haben ein umfangreiches Netzwerk an 3D-Druck Dienstleistern im DACH Raum.

Die neue RAFI Tasterbaureihe mit Einbaudurchmesser 22 und 30 mm ist wie geschaffen für die einfache Integration in Ihre Anwendung. Die RAFI Tasterbaureihe mit Einbaudurchmesser 22 und 30 mm ermöglicht aufgrund der Einbaumaße, des Montagekonzepts RAMO EDGE sowie des Plug & Play-Anschlusses M12 die einfache Integration in Ihre Anwendung. RAMO AUF EINEN BLICK: - Einteiliges geschlossenes Gehäuse für Schutzarten von mindestens IP 65 - Plug & Play mit M12-Anschluss - FLEXLAB: Individuelle Beschriftungen mit Schrifteinlagen - RAMO EDGE: Befestigungswinkel für wirtschaftliche und flexible Montage - Design passend zu den RAFIX-Befehlsgeräten - Geringer Platzbedarf PRODUKTVARIANTEN RAMO 22 und 30: - RAMO T - Taster (MICON 5 inside) - RAMO E - Not-Halt - RAMO S - Wahlschalter - RAMO K - Schlüsselschalter - RAMO F - USB 3.0/RJ 45-Durchführung - RAMO I - Signalleuchten Einbauöffnung: Ø 22,3 mm, Ø 30,3 mm Schutzart: IP 65

Unsere Kompressorkühlgeräte erhalten Sie in einem Spannungsbereich von 230V bis 460V und einem Leistungsbereich von 320W bis hin zu 4000W. Unsere Kühlgeräte kommen zum Einsatz, wenn die notwendige Wärmeabfuhr nicht mehr konstant über die Umgebungsluft erfolgen kann, die benötigte Temperatur im Schaltschrank gleich oder geringer als die Umgebungstemperatur sein soll, die Umgebungsluft stark verschmutzt ist oder eine erhöhte Feuchtigkeit in der Luft besteht. Unsere Kompressor-Kühlgeräte sind zudem praktisch wartungsfrei, verfügen über eine einstellbare elektronische Steuerung und sind sowohl als Anbau oder als Halbeinbau erhältlich. Auf Anfrage gibt es sowohl Sonderausführungen der Kühlgeräte als auch Zubehör für diese. Betriebstemperatur: +10 - +55°C Gehäusematerial: Stahlblech, RAL7035 Kühlleistungen: 320W; 550W; 750W; 850W; 1000W; 1500W; 2000W; 2500W; 3000W; 4000W Versorgungsspannungen: 230V; 400/460V Einstellbereich: +20 - +50°C

Hewlett Packard (HP) Color LaserJet (CLJ) Enterprise Flow M 880 z MFP, z+, NFC, 855, dn, x+, NFC, xh, 880, MFPM, z, z+, Direkt, NFCWireless; Seitenleistung:

Uni Power L Technical Data: » Voltage: 24V/48V » Intelligent Smart BMS » CAN-Bus » Service interface » SOC Display » Energy: max. 2026 Wh » max. IP67 » Dimensions: 265mm x 377mm x 75mm » Weight: max. 11,5kg Your Advantages: » New Li-Ion Technology » No Development costs » Suits your application » Quickstart for your market launch » Many configurations possible to meet your CID

Wir unterstützen Sie, Ihr Potential an industrieller Abwärme zu ermitteln und prüfen, welche Maßnahmen geeignet sind, um Ihre Abwärme effizient zu nutzen. Denn damit können Sie Ihren Primärenergieverbrauch reduzieren. Dienstleistungen: - Ermittlung der Abwärmepotentials - Evaluieren technischer Lösungen zur Nutzung der Abwärme - Aufstellung eines Business Case - Umsetzung der Maßnahme(n)

Der stetig weiterenticklete Statikmischer CSE-X von Fluitec ist modern, wirtschaftlich, effizient und energiesparend. Beim Laminarmischen geschieht die Mischwirkung durch wiederholtes Auftrennen der Strömung in Schichten, Umschichten und Zusammenführen entlang der Strömungsrichtung. Dabei erhöht sich mit jedem Mischelement die Anzahl Schichten und somit die Homogenität. Konstruktion und Länge des Mischers sind abhängig von der Mischaufgabe. Es ist die Kunst des Herstellers für jede Mischaufgabe einen effizienten, energiesparenden Mischer anbieten zu können.

Unser DG Verfahren zur Herstellung ultrafeiner Pulverstrukturen durch Mikronisieren. Einige Beispiele: 1. PA12: d50 = ca. 5 µm; 2. PEEK: d50 = ca. 8 µm; 3. PPS: d50 = ca. 12 µm; 4. PA11: d50 = ca. 8 µm Was können wir für Sie tun?

Bei dem SOLL-IST-Vergleich werden die 3D-Messdaten mit den CAD-Daten verglichen. SOLL-IST-VERGLEICH Bei dem SOLL-IST-Vergleich werden die Messdaten mit den CAD-Daten verglichen. Der Abstand von SOLL zu IST wird als farbcodierte Abweichungsdarstellung auf den Daten angezeigt. Die Codierung wird in einer Codierungstabelle im Bild ausgewiesen. Die Farbcodierung ermöglicht es auf einen Blick alle geometrischen Eigenschaften des Messmusters auf der Basis aller Messpunkte zu erfassen. Ergänzend dazu können Prüfmasse sowie Form- und Lagetoleranzen in einem Messbericht ausgewiesen werden. Anwendung: Erstbemusterung Vermessung von Hinterschriften und Freiformflächen Analyse des Schwund- und Verzugverhaltens Werkzeugkorrektur von Spritzguss-, Druckguss- und Gussformen

Flüssigkeitsgekühlter In-Vehicle Server für KI/GPU- und Sensorfusions-Applikationen Der robuste Car HPC Mayflower®-B17-LiQuid-vX bringt mit leistungsstarken Dual Intel® Xeon® CPUs und fünf Grafik-/Tensor-Karten (NVIDIA®) Serverperformance ins Fahrzeug. Da CPU und GPU flüssigkeitsgekühlt sind eignet er sich ideal für KI/GPU- und Sensorfusions-Applikationen im ADAS-Bereich. Durch sechs PCIe (Gen 4) Slots (4x x16 und 2x x8) kann das System mit Erweiterungskarten (Ethernet, CAN, LIN®, etc.) ausgestattet werden. Bis zu zwei optionale QuickTray®s sorgen nicht nur für enorme Speicherkapazität von 240 TB und eine hohe Schreibgeschwindigkeit, sondern auch für eine einfache Handhabung beim Speicheraustausch zwischen Fahrzeug und Auswertestation. Der leistungsstarke Embedded PC ist je nach Kundenwunsch flexibel konfigurierbar. ABMESSUNGEN (B X H X T): 430 x 176 x 400 mm, QuickTray® Aufsatz: 430 x 115 x 417 mm ARBEITSSPEICHER: 16x DDR4 DIMM, max. 3200 MHz, RDIMM/LRDIMM, max. 256 GB/DIMM BETRIEBSTEMPERATUR: 0 ~ 55°C CHASSIS: 19 Zoll 4HE Rackmount-Chassis, Robustes Stahlblechgehäuse für den In-Vehicle-Einsatz ERWEITERUNGSSLOTS (MECHANISCH): 2x PCIe x8 (Gen 4), 4x PCIe x16 (Gen 4), full height, Zusätzliche Erweiterungen für automotive Anwendungen (Ethernet, CAN, LIN® etc.) GRAFIKKARTE: KI Unterstützung: Bis zu 5x Tensorkarten, PCIe x16/x8, Flüssigkeitsgekühlt, OnBoard: AST2600, Optional: NVIDIA® T600, 4 GB GDDR6, 4x mDP HERKUNFTSLAND: Deutschland KÜHLUNG: Abgesetzter Kondensator mit 3x 120mm Lüftern, CPU und GPU Flüssigkeitsgekühlt, Aktive Kühlung; 2x 120mm Lüfter MASSENSPEICHER: Extern: 2x 5.25", Je QuickTray® bis zu 14 GB/s (2x QuickTray® bis zu 26 GB/s) und 120 TB mit 4x NVMe-SSDs, Optional: 1x QuickTray® im Aufsatz, Optional: 1x, QuickTray® integriert (benötigt 2x 5.25“), 1x M.2 NETZTEIL: ±9 ~ ±18 VDC / 1000 Watt, AC Netzteil optional, Schraubterminals für Ringösen PROZESSOR: Dual Intel® XEON® Scalable (3. Gen) SCHNITTSTELLEN: 1x Dedicated IPMI LAN (RJ45), 1x UID LED/BMC Reset, 2x 1GBit LAN (RJ45), 4x 10GBit LAN (RJ45), PCIe x8 Karte, 4x USB 3.2, 1x RS-232, 1x VGA

Das thermische Beschichtungssystem für dichte und verschleissbeständige Schichten. Im Brenner werden Sauerstoff und Brennstoff gemischt und gezündet und treten als Flamme aus einer Düse (Lauf) mit mässiger Temperatur (Im Vergleich mit Plasmabeschichten) aber extrem hoher Geschwindigkeit aus. Diese Flamme beschleunigt den Beschichtungswerkstoff, welcher im Innern des Brenners koaxial mittels Trägergas eingegeben wird. Der Werkstoff wird angeschmolzen und schiesst mit hoher kinetischer Energie auf das Werkstück. Durch die Ummantelung des Spritzpulvers wird der Werkstoff gleichmässig aber verglichen mit dem Plasmaprozess nur gering angeschmolzen. Aus diesem Grund sind mit HVOF gespritzte Schichten sehr homogen, feinkörnig und weisen vorhersehbare chemischen Zusammensetzungen (z.B. wenig Oxyde) auf. Weitere Eigenschaften sind eine geringe Porosität, gute Haftzugfestigkeit mit wenig inneren Spannungen, was vergleichsweise dicke Schichten ermöglicht. HVOF Schichten werden oft bei extremen Betriebsbedingungen als Verschleiss oder Korrosionsschutz angewendet und verlängern die Lebensdauer der Bauteile massiv. Besondere Eigenschaften von HVOF. SCHICHTEN: Chromkarbide (CrC) Chromkarbid Nickel-Chrom (CrC NiCr) Wolframkarbide (WC) Wolframkarbide Cobalt (WC Co) EINSATZ: Verschleiss Schutz bei starker Beanspruchung Korrosionsschutz Homogene und sehr dichte Schichten

Simulationsprozesse beschleunigen und effizient gestalten mit 3D CAE-Software Simcenter 3D Marktvorteile sichern und Innovationen vorantreiben, Produkte weiterentwickeln und zur Marktreife bringen, Qualität und Haltbarkeit Ihrer Produkte sicherstellen und trotzdem schnell und kostengünstig produzieren - die Anforderungen an Ihr produzierendes Unternehmen steigen. Die computergestützte Simulation mittels eines Digitalen Zwillings kann Ihren Entwicklungsprozess beschleunigen und Ihre Produktivität erhöhen. Sie findet jedoch häufig ihre Grenzen in der steigenden Komplexität Ihrer Produkte und der Nutzung einer Vielzahl unterschiedlicher Tools, Daten und Disziplinen. Oft ist der Simulationsprozess zu langsam um mit der Entwicklung mitzuhalten. Simulationsergebnisse können kaum in die Produktion einfließen und werden eher zur Verifikation als zur Weiterentwicklung Ihrer Produkte eingesetzt. Simcenter 3D ermöglicht Ihnen, das volle Potential Ihrer CAE-Modelle auszuschöpfen. Eine einheitliche, skalierbare Plattform stellt Ihnen die Tools sowie schnelle und präzise Solver für disziplinübergreifende oder multiphysikalische Simulationen. Selbst komplexe Strukturen können in Simcenter 3D präzise abgebildet und analysiert werden.

Unsere Wärmetauscher aus Edelstahl sind für ihre hervorragende Wärmeübertragung und ihre lange Lebensdauer bekannt. Sie sind ideal für den Einsatz in aggressiven Umgebungen und industriellen Prozessen, bei denen Korrosionsbeständigkeit und Zuverlässigkeit entscheidend sind. Engels und Konrad bietet eine breite Palette an Wärmetauschern, die sich durch ihre Effizienz und Robustheit auszeichnen.